Toote kirjeldus

Sülearvuti heatsink silikoonist termiline juhtiv padi on konstrueeritud nii, et see vastaks töötlemata pinnale, koosneks suure jõudlusega termilistest materjalidest, kõrvaldaks õhupilu, et tõsta soojusülekande üldist võimsust, panna seadmed töötama madalal temperatuuril. Silikoonist termopadjadel on kõrge soojusjõudlus, kõrge töökindlus, kõrge kokkusurutavus, pehmus ja paindlikkus jne.

Funktsioon

* Soojusjuhtiv padi on ülipehme ja painduv termiliselt juhtiv vahematerjal, kõrge kokkusurutavus

* Kõrge soojusvõime, kõrge töökindlus

* Loomulik vitsiidsus, ei vaja pinna liimi

* Sülearvuti termopadi vastab ROHS-i ja UL keskkonnanõuetele

Füüsikalised omadused

Üksuse	NKS-###-PAD-TC	NKS-###-PAD-MTC	NKS-###-PAD-HTC	Katsemeetod
Tugevdatud kandur	N/A	N/A	N/A	---
Padja tüüp	Silikoonpolümeer	Silikoonpolümeer	Silikoonpolümeer	---
Paksus(mm)	0.30 ~ 12.00	0.30 ~ 5.0	0.30 ~ 3.0	ASTM D 374
Värv	Hall/roosa/sinine/must	Hall/roosa/sinine/must	Hall/roosa/sinine/must	VISUAL
Tihedus(g/cc)	1,8 ~ 2,8	3.0	3.2 ~ 3.5	ASTM D792
Kõvadus(Shore C)	30±5	25±5	25±5	ASTM D2240
Soojusjuhtivus(W/m-k)	1.0 ~ 2.5	2.0 ~ 3.0	3.0 ~ 6.0	ASTM D2240
Pingetakistus(KV/mm)	>4.0	>4.0	>4.0	ASTM D149
Temperatuurikindlus (°C/°F)	-40~ + 220(°C) -104 ~ + 428(° F)	-40 ~ + 220(° C) -104 ~ + 428(° F)	-40~ + 220(°C) -104 ~ + 428(° F)	ASTM D5470
Helitugevuse takistus(Ω NaN)	1.0*10¹¹	3.1*10¹¹	3.1*10¹¹	ASTM D257
Leegi reiting	V-0	V-0	V-0	UL-94
Standardsuurus(mm)	200 * 400 / 320x320 (kohandatud saadaval)

Need väärtused on mõõdetud väärtused, mitte garanteeritud väärtus.

Rakendus

Sülearvuti heatsink silikoonist termilist juhtiv padi saab kasutada LED-valgustusena, valgustusseadmetena, kodumasinate LCD-ekraanina, pooljuhtide ja jahutusradiaatorite vahel, sidetootena, nutitelefonina, tahvelarvutina. Töölaud, sülearvuti ja teine kaasaskantav arvuti, suur toiteallikas jne.