Termoteip on üks termilise liimi vorm, mida kasutatakse sageli jahutusradiaatori ja arvutiahela vahel, tavaliselt valitakse see juhul, kui jahutusradiaatoril pole' püsivalt paigas. Termoteip toimib nagu kummipael, sest sellel on kaks&"rõngast &"; mis moodustavad termilise kontakti. Kui rõngas surutakse kindlale juhtivale materjalile, voolab juhtiv materjal läbi voolu. Vooluhulk sõltub liimi tugevusest ja termolindi paksusest. Kuna see termokontakt ei ole püsiv, võib rõngale ja vooluringile kanda termokahanevaid materjale, mis sunnivad liimi tagasi lehtmetalli pinnale. Termoteip töötab kõige paremini väiksemate tihedamalt ühendatavate ühendustega ja on odavam kui muud termiliimid.
Tüüpilinetermiline linttoode on rullides, mis sarnanevad suurele ristisõnalisele paberile ja mille ühes otsas on avatud ots. Kasutate termoteipi jahutusradiaatori või vaskplaadi (& "; kuum &" pind) kinnitamiseks ja lehtmetallist otstel on valikuline koorimis- ja kleeplint. Kuna termoteibid on mõeldud suhteliselt tihedale pinnale kandmiseks, on termolinde mitu erineva kuju ja suurusega ning lehed erinevad nii suuruse kui ka paindlikkuse poolest.
Termolindil on mitu kasutust, kuid kõige tavalisem on jahutusradiaatorite vahel. Lindid pakuvad väga mugavat vahendit niiskuse otse vaskpadjale kinnitamiseks ilma jootet kasutamata. Jahutusradiaatorid tuginevad lehtmetallist hülsile, et peatada õhu läbipääs, mis tähendab, et ilma jahutusradiaatorita võib lehtmetall suure kuumuse mõjul kõverduda või painduda. Termolindid võimaldavad lehte avada, kui jahutusradiaator on paigas, et tagada puhas, takistusteta ühendus.
Teine populaarne termolinttoodete rakendus on protsessoripatjade vahel. Termolindi ühendeid kasutatakse erinevates arvutiteaduse rakendustes, näiteks trükkplaadi ühendamisel protsessori&vasepinnaga, mis tagab stabiilsema ja kindlama sobivuse. Protsessoripadjad kasutavad ka termolinti, et tagada stabiilne ühendus emaplaadi ja protsessori vahel. Emaplaadid kasutavad sageli vahekaarti või kanalit, mis võimaldab emaplaadil CPU&kanalisse libiseda. Termoteip hoiab ära emaplaadi kahjustamise, takistades selle ühildumist protsessoriga ja tagab tihedama sobivuse.
Termokleepuvate ühendite võimalikud rakendused on praktiliselt lõputud. Nõuetekohase rakendamise korral võib see tekitada tõkke kahe kuumutatud elemendi, näiteks kahe jahutusradiaatori või vedela jahutusahela vahele. Samuti võib see takistada soojuskiirguse kahjustamist, toimides kiirgusbarjäärina, aeglustades soojusülekannet üles ja alla, mis takistab komponentide ülekuumenemist. Ja see võib toimida ka pehmendajana, aidates vältida komponentide rikkeid termilise šoki tõttu.
